聯芯集成電路制造項目一期主體工程正式開工
2015-03-27
bgs
1774
木棉花開,萬里鋪秀。3月26日上午,伴著歡慶的鑼鼓聲,由深圳分公司第四項目部承建的聯芯集成電路制造項目一期主體工程動土典禮在鷺島廈門隆重舉行。局總經理程貴堂,局巡視員王秋山,局總經理助理、分公司董事長、黨委書記程同普等與業主高層領導共同出席儀式。儀式上,程貴堂總經理同與會貴賓為項目開工培土奠基。
據悉,聯芯集成電路制造項目總投資68億元,占地面積25.5萬平米,建筑面積36萬平米,該項目為12吋芯片廠房,由廈門聯芯集成電路制造有限公司投資建設,屬廈門市重點項目,對深化臺灣與廈門的電子信息產業合作具有重要意義。該項目位于廈門市翔安區舫山西路與萬家春路交界處,主要建筑物為一個主車間,兩個動力中心及一個生產設施房,施工要求高,為深圳分公司進軍硅晶圓芯片廠房建設領域樹立了里程碑。(盧錦輝報道 余玲玲攝影)